Aussteller 2017

	Das Ziel des Forschungsvorhabens „3D-Bio-Net“ ist die Erschaffung und Erforschung sowie praktische Erprobung einer offenen generischen Plattform für den digitalen Druck von künstlichem Gewebe.
	Im Exzellenzcluster BrainLinks-BrainTools arbeiten rund 200 Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler an der Entwicklung von Gehirn-Maschine-Schnittstellen zur Behandlung neurologischer Erkrankungen. Sie können dabei auf die Ressourcen eines hervorragenden Forschungsumfelds in den Fächern Mikrosystemtechnik, Robotik, Medizin, Biologie und Informatik an der Uni Freiburg zurückgreifen. Auch Technologietransfer und die klinische Erprobung ihrer Innovationen spielen für sie eine wesentliche Rolle.
	Die Mikroelektronik ist Schlüsseltechnologie für zahlreiche wirtschaftlich relevante Branchen in Deutschland. Im Rahmenprogramm „Mikroelektronik aus Deutschland – Innovationstreiber der Digitalisierung“ fördert das Bundesministerium für Bildung und Forschung Innovationen, die unsere technologische Spitzenstellung in Elektronik, Sensorik und Aktorik stärken und so die Wettbewerbsfähigkeit des Standorts sichern. Über die aktuellen Fördermöglichkeiten beraten wir Sie an unserem Stand.
	Comelec SA ist der Spezialist und europäische Leader für innovative Parylene-Beschichtungen mit nahezu 40-jähriger Erfahrung. Für jede Anwendung wird die passende Parylene-Beschichtung applikationsspezifisch nach Dimer-Typ und Schichtdicke ausgelegt. Die Bestimmung der richtigen Prozessparamater für Vorbehandlung und Beschichtung ist Voraussetzung für perfekte Haftung und Beschaffenheit der Beschichtung. Nicht zu beschichtende Bereiche werden sorgfältig und präzise maskiert und nach der Beschichtung demaskiert. Höchste Qualität wird dauerhaft und reproduzierbar in allen Bereichen auf Grundlage der ISO 9001:2015 sichergestellt.
	Die Softwarelösungen COMSOL Multiphysics® und COMSOL Server™ der COMSOL Gruppe ermöglichen die Modellierung und Simulation von technischen und naturwissenschaftlichen Fragestellungen. Der vollständig in COMSOL Multiphysics® integrierte Application Builder versetzt Ingenieure in die Lage, aus Ihrem COMSOL Multiphysics-Modell einfach zu bedienende Simulations-Apps zu erstellen. Diese können mit dem COMSOL Server™ von Designteams, Fertigungsabteilungen und Ingenieuren weltweit genutzt werden.
	Der Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik ist der größte europäische FuE-Dienstleister für Smart Systems. Die Bündelung der langjährigen Expertise von 18 Fraunhofer-Instituten ermöglicht schnelle und effiziente Lösungen aus einer Hand – von der Basistechnologie bis zur (Pilot-)Fertigung. Mit dem neuen standortsübergreifenden Technologiepool »Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland« bieten wir gerade den KMUs einen umfassenden und einfacheren Zugang zur nächsten Technologie-Generation.
	Die Fraunhofer EMFT betreibt angewandte Forschung an Sensoren und Aktoren für Mensch und Umwelt. Die Forschungsaktivitäten der Einrichtung in den Standorten München, Oberpfaffenhofen und Regensburg fokussieren sich auf Chemische Sensormaterialien, Siliziumtechnologien, Flexible Elektronik, Mikropumpen sowie Systemintegration. Die größte Stärke der Fraunhofer EMFT liegt im Zusammenspiel ihrer Kompetenzen, da Innovationen oft an den Grenzen und in der Kombination verschiedener Technologien entstehen.
	Das Fraunhofer ENAS entwickelt Smart Systems – von der Einzelkomponente, den Technologien für deren Fertigung über Systemkonzepte und Systemintegrationstechnologien bis hin zur Überführung in Anwendungen. Die Produkt- und Dienstleistungspalette von Fraunhofer ENAS beinhaltet hochgenaue Sensoren, Sensor- und Aktuatorsysteme, gedruckte Funktionalitäten wie Antennen oder Batterien sowie Material- und Zuverlässigkeitsforschung für die Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik.
	Das Fraunhofer IMS beschäftigt sich mit der Entwicklung von mikroelektronischen Schaltungen, Mikrosystemen und Sensoren. Aufgrund seines umfangreichen Know-hows und dem Zugang zur Technologie ist das Duisburger Institut weltweit ein anerkannter Partner für die Industrie. In acht Geschäftsfeldern widmet sich das Fraunhofer IMS der angewandten Forschung, der Vorentwicklung für Produkte und deren Anwendungen. Stabile, effiziente und vermarktbare Technologien und Verfahren, die in vielen Branchen zum Einsatz kommen, stehen dabei im Mittelpunkt der Auftragsarbeiten.
	Am Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS entwickeln und fertigen 300 Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler optische Sensoren und Aktoren, ASICs, Mikrosysteme (MEMS/MOEMS), Nanoelektronik sowie drahtlose Datenübertragungstechnologien in modernsten Labor- und Reinräumen. Auf dem MST-Kongress präsentieren wir als Partner der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland Produktentwicklungen auf den Gebieten Sensoren und Sensorsysteme, mikromechanische Aktoren und Aktorsysteme sowie drahtlose Mikrosysteme.

	Das Fraunhofer ISIT entwickelt neuartige Mikrosysteme wie Scannerspiegel, RF-Schalter, Gassensoren sowie mikrooptische Bauelemente. Auch befasst sich das Institut mit der Weiterentwicklung neuer Technologien wie der Integration piezoelektrischer Schichten in MEMS-Bauteile, dem Thick Epi Poly Prozess sowie dem Packaging für IR- und optische Bauelemente. Für die Produktion dieser neuartigen Mikrosysteme steht in Itzehoe die X-FAB MEMS Foundry zur Verfügung.
	Das Fraunhofer IZM, weltweit führend bei der Entwicklung und Zuverlässigkeitsbewertung von Electronic Packaging Technologien, stellt seinen Kunden angepasste Systemintegrationstechnologien auf Wafer-, Chip- und Boardebene zur Verfügung. Forschung am Fraunhofer IZM bedeutet auch, Elektronik zuverlässiger zu gestalten und seinen Kunden sichere Aussagen zur Haltbarkeit der Elektronik zur Verfügung zu stellen.
	Spezialist für hochminiaturisierte Leiterplatten sowie Substrate mit hoher Zuverlässigkeit. Fokussiert auf Nischenprodukte, insbesondere für die Medizintechnik, ist GS Swiss PCB AG ein bedeutender Hersteller von hoch miniaturisierten flexiblen, starrflexiblen und starren Leiterplatten. GS stellt Substrate mit 20µm breiten Leiterbahnen und –abständen sowie kupfergefüllten stacked vias mit einem Durchmesser von Ø22µm her und verarbeitet 13µm dicke Basismaterialien.
	Hahn-Schickard entwickelt intelligente Produkte mit Mikrosystemtechnik: von der ersten Idee bis zur Fertigung – branchenübergreifend. Der Forschungs- und Entwicklungsdienstleister ist mit seinen Instituten an drei Standorten in Baden-Württemberg vertreten: in Stuttgart, Villingen-Schwenningen und Freiburg. In vertrauensvoller Zusammenarbeit mit der Industrie realisiert Hahn-Schickard innovative Produkte und Technologien in den Bereichen Sensoren und Aktoren, Systemintegration, cyber-physische Systeme, Lab-on-a-Chip und Analytik, Mikroelektronik, Aufbau- und Verbindungstechnik, Mikromontage und Zuverlässigkeit. Das Angebot umfasst auch die Herstellung von kleineren und mittleren Serien sowie die Überleitung in die Großserienfertigung.
	Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH ist einer der führenden Hersteller von direktschreibenden Laser-Lithographie-Systemen. Wir entwickeln und bauen Belichtungssysteme nach dem neuesten Stand der Technik, die zur Produktion von Photomasken oder zur direkten Belichtung von Substraten verwendet werden. Unsere Systeme werden sowohl in der Forschung und Entwicklung als auch in der industriellen Produktion verwendet. Durch ihre Flexibilität können sie in fast allen Bereichen der Mikro- und Nanotechnologie verwendet werden, wie zum Beispiel bei der Herstellung von Bildschirmen, MEMS, elektronischen Komponenten oder mikro-optischen Bauteilen.
	Die Hochschule Furtwangen zählt mit über 6.500 Studierenden in neun Fakultäten zu den großen Hochschulen für Angewandte Wissenschaften in Baden-Württemberg. In sechs Forschungsschwerpunkten und zehn Forschungsinstituten entstehen an der HFU in Zusammenarbeit mit Partnern aus Industrie und Wissenschaft anwendungsnahe Innovationen. Im Institut für Mikrosystemtechnik der HFU werden neue Mikrosysteme, zugehörige Modellierungs- und Herstellungsverfahren und Methoden zur Charakterisierung erforscht.
	Als weltweit größtes und führendes akademisches Forschungszentrum auf dem Gebiet der Mikrosystemtechnik deckt das Institut für Mikrosystemtechnik an der Albert-Ludwigs-Universität Freiburg (IMTEK) alle Facetten der Mikrosystemtechnik in Forschung und Lehre ab: von energieautarken Mikrosystemen über Smart Systems Integration, Lab-on-a-Chip-Systemen oder Medizintechnischen Mikrosystemen bis hin zu smarten Materialien, Oberflächen und Prozessen sowie optischen Systemen.
	Der Verband Industry Business Network 4.0 e.V. wurde von innovativen mittelständischen Unternehmen gegründet, die zum Thema Industrie 4.0 kooperieren. Gemeinsam erschließt der Verband das große Potential einer vernetzten Fertigung im Sinne der Anwender. Im Rahmen dieser Kooperation auf Augenhöhe werden konkrete Mehrwerte in Bezug auf Industrie 4.0 umsetzungsorientiert fokussiert. Die Mittelstandsinitiative ist offen für alle Unternehmen, die ihren Kunden künftig noch effizienteres Produzieren und Fertigen ermöglichen wollen.
	Infineon entwirft, entwickelt, fertigt und vertreibt eine Vielzahl an Halbleiter- und Systemlösungen. Dabei liegt der Fokus auf der Automobil- und Industrieelektronik sowie auf mobilen Geräten, Hochfrequenzanwendungen und hardwarebasierter Sicherheit. Als weltweit führender Anbieter von Halbleitern verbindet Infineon unternehmerischen Erfolg mit verantwortungsvollem Handeln. So macht Infineon den Alltag einfacher, sicherer und umweltfreundlicher. Komponenten von Infineon kommen zum Einsatz, wo Strom effizient erzeugt, übertragen und genutzt wird. Sie sichern ferner den digitalen Datenaustausch, senken den Schadstoffausstoß von Autos und erhöhen die Sicherheit im Straßenverkehr.
	Die Produkt-Wertschöpfungskette des Innovationsclusters Mikrosystemtechnik und Materialien Berlin Adlershof reicht von Halbleitertechnologien, MEMS, über das Packaging, bis zur Kalibrierung und Systemintegration. In Adlershof arbeiten auf diesen Gebieten über 50 Unternehmen und Forschungseinrichtungen wie das Helmholtz-Zentrum Berlin für Materialien und Energie, das IKZ, die BAM, das FBH, das Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik sowie das Verbundprojekt (ZEMI) mit sechs Forschungseinrichtungen.
	Lyncee tec SA ist führend im Gebiet der 4D Mikroskopie. Ihre einzigartige Technologie, basierend auf digitaler Holographie (DHM®), erlaubt gleichzeitig hohe Aufnahmeraten mit hoher, interferometrischer Auflösung. Diese Kombination ergibt neue Möglichkeiten in der Qualitätskontrolle wie auch in der Forschung, in Gebieten wie: Mikroproduktion, MEMS, Halbleiter, Mikrooptik, Uhren Industrie, Zellen Mikroskopie. Lyncée Tec liefert Komplettlösungen mit Proben Handling und Daten Analyse. (4D Aufnahmen = 3D in hoher zeitlicher Auflösung).
	Das Institut Mikro- und Nanotechnologien (IMN) MacroNano® der TU Ilmenau bündelt das Know-how und die Ressourcen der Mikrosystemtechnik und der Nanotechnologie für die Anwendungsfelder der Life-Sciences, Energie-Effizienz und Photonik. Forschungsschwerpunkte sind die Mikro-Nano-Integration, Werkstoffe für Mikro- und Nanotechnologien und 3D-Biosysteme. Die sehr gut aufgestellte technologische und analytische Infrastruktur steht anderen Forschungseinrichtungen sowie Unternehmen zur Verfügung.
	Micronit steht für innovative Lab-on-a-Chip und MEMS Lösungen. Diese helfen unseren Kunden ihre Produkte und ihre Forschung zu verbessen und tragen damit zur Lebensqualität bei. Expertenwissen im Bereich Mikrofluidik und MEMS vom Design über Prototypenentwicklung bis zur Herstellung Materialien: Glas, Silizium. Polymere, Silizium oder die Kombination dieser Anwendungswissen als Basis für die effektive Beratung unserer Kunden Micronit hat zwei Standorte, in Enschede, Niederlande und in Dortmund, Deutschland und bedient Kunden in über 50 Ländern.
	Der Spitzencluster microTEC Südwest ist das Kompetenz- und Kooperationsnetzwerk für intelligente Mikrosystemtechniklösungen für Europa. Exklusiver Service für Mitglieder sind technologie- und anwendungsbezogene Fachgruppen. Es werden Fachworkshops durchgeführt sowie die Mitglieder bei Kooperationen und Projekten unterstützt. Zu den über 110 Mitgliedern zählen neben dem Mittelstand auch Großunternehmen wie Bosch, Festo oder Roche Diagnostics sowie namhafte Forschungseinrichtungen und Hochschulen. Auf dem Gemeinschaftsstand des Spitzenclusters microTEC Südwest präsentieren sich folgende Unternehmen: 3D-Bio-Net Albert-Ludwigs-Universität Freiburg, Inst. für Mikrosystemtechnik (IMTEK) comelec SA Exzellenzcluster BrainLinks-BrainTools GS Swiss PCB AG Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V. Hochschule Furtwangen ScaleIT
	Das Mittelstand 4.0-Kompetenzzentrum Augsburg unterstützt kleine und mittlere Unternehmen dabei, die aufkommenden Veränderungen und Herausforderungen als Chance zu sehen. Das Zentrum bietet dazu praktische Informationen, spannende Lernangebote und praxistaugliche Lösungsansätze im Bereich der Digitalisierung – und das alles kostenlos. Unsere Ziele sind, den Mittelstand für die Digitalisierung fit zu machen und die Vernetzung zwischen Anwendern, Anbietern und Forschung zu stärken.
	Als innovatives Hochtechnologie-Unternehmen entwickelt, produziert und vertreibt die Polytec GmbH seit 50 Jahren optische High-Tech-Lösungen für Forschung und Industrie. Für die dynamische dreidimensional Charakterisierung von Mikrostrukturen/MEMS bietet Polytec Lösungen, mit denen sich Auslenkungen im Pikometer-Bereich und darunter messen und visualisieren lassen, bei Frequenzbandbreiten bis zu 2,4 GHz. Ergänzend dazu ermöglicht die Coherence-Scanning -Interferometrie die Messung feinster 3D-Oberflächenstrukturen.
	Rohde & Schwarz steht seit mehr als 80 Jahren für Qualität, Präzision und Innovation auf allen Feldern der drahtlosen Kommunikationstechnik. Auch in der IT- und Netzwerksicherheit greift der Konzern mit 20 Jahren Erfahrung auf ein fundiertes Know-how zurück. Bei allen Aktivitäten stellt Rohde & Schwarz seine Kunden konsequent in den Mittelpunkt, sei es bei der Entwicklung neuer Lösungen, bei der Beratung durch den Vertrieb oder im Service.
	Das Ziel von ScaleIT sind pragmatische Industrie-4.0-Lösungen für die Produktion im Mittelstand. Die verteilte technische Plattform für den Hallenboden unterstützt z.B. die papierlose vernetzte Fertigung in kleinen mittelständischen Unternehmen und schafft ein industrielles App-Ökosystem auf dem Hallenboden.
	Die Strategische Partnerschaft Sensorik e.V. (SPS) bündelt Interessen, Erfahrung und Know-how von Unternehmen, Hochschulen und Forschungseinrichtungen aus dem Bereich der Sensorik. Mit rund 80 Mitgliedern und 250 Partnern hat sich die SPS als starkes, branchenübergreifend agierendes Netzwerk etabliert. Ihre Mitglieder und Partner unterstützt die SPS in allen operativen und strategischen Fragestellungen. Die Sensorik-Bayern GmbH als 100%ige Tochter der SPS bietet Zugriff auf Hightech-Expertise.
	SÜSS MicroTec AG ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. Unser Portfolio umfasst Produkte und Lösungen für die Bereiche Backend-Lithographie, Wafer Bonding und Fotomasken Reinigung, ergänzt durch mikrooptische Komponenten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D-Integration und Nanoimprint sowie Schlüsselprozesse für MEMS- und LED-Produktion voran.
	TDK-Micronas, ein Unternehmen der TDK Gruppe, ist der bevorzugte Partner für Sensing und Control. TDK-Micronas zählt alle bedeutenden Hersteller der Automobilelektronik weltweit zu ihren Kunden, viele davon in einer dauerhaften, auf gemeinsamen Erfolg ausgerichteten Partnerschaft. Der operative Hauptsitz befindet sich in Freiburg (Deutschland). Derzeit beschäftigt TDK-Micronas rund 900 Mitarbeiter. Weitere Informationen über TDK-Micronas und ihre Produkte erhalten Sie hier.
	TU Clausthal: Das Kooperationsnetzwerk „Mikrosysteme auf Basis multifunktionaler Materialverbunde“ ist ein Verbund von Unternehmen und Forschungseinrichtungen mit dem Ziel, die Entwicklung von Mikrosystemtechnikprodukten für die Elektronik, Optik, Medizin uvm. voranzutreiben. Wir unterstützen vor allem KMUs bei diesen Aufgaben und entwickeln gemeinsam Forschungsansätze für neuartige Lösungen. Unsere Kompetenzgebiete sind: Sensorik, Materialverbunde, Oberflächentechnik, Mikrospritzguss, Additive Fertigung.
	Der VDE ist einer der großen europäischen Verbände der Elektro- und Informationstechnik. Eine internationale Experten-Plattform für Wissenschaft, Normung und Produktprüfung - interdisziplinär, eng verflochten, und einmalig auf der Welt. Eine geballte Konzentration an Erfahrung, Marktkenntnissen und technologischem Know-how. Kernthemen unserer Arbeit sind Innovation und Sicherheit. Wir engagieren uns für qualifizierten Nachwuchs und eine höhere Technikakzeptanz in der Bevölkerung.
	Das Zentrum Digitalisierung.Bayern (ZD.B) ist eine deutschlandweit einzigartige Kooperations-, Forschungs- und Gründungsplattform, die als Impulsgeber in Zusammenarbeit mit Wirtschaft, Wissenschaft, Verbänden und öffentlichen Maßnahmen wirkt. Ziel ist es, die Forschungskompetenz Bayerns im Bereich der Digitalisierung weiter zu stärken und das Tempo digitaler Entwicklungen zu erhöhen. Durch seine Aktivitäten begleitet und fördert das ZD.B auch den gesellschaftlichen Dialog zu Themen der Digitalisierung. Auf dem Gemeinschaftsstand des Zentrum Digitalisierung.Bayern präsentieren sich folgende Unternehmen: Cluster Mechatronik & Automation Management GmbH Fraunhofer IGCV - "Mittelstand 4.0 - Kompetenzzentrum Augsburg" Industry Business Network 4.0 e.V. Strategische Partnerschaft Sensorik e.V.
	Das Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM) der TU Chemnitz führt Grundlagenforschung, angewandte Forschung in Verbundprojekten sowie direkte F&E-Aufträge für die Industrie in den folgenden Bereichen durch : Technologien und Komponenten für Mikro- und Nanosysteme (Sensoren, Aktoren, Arrays) Design von Komponenten und Systemen Nanotechnologien, -komponenten und ultradünne funktionale Schichten Innovative Verfahren und Materialien für die Mikro- und Nanoelektronik. Die technologische Basis wird durch die Abteilungen Schichtabscheidung sowie Lithografie und Strukturübertragung organisiert.